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        幾種SMT焊接缺陷
        作者:管理員    發布于:2013-08-29 11:29:11    文字:【】【】【
        摘要:幾種SMT焊接缺陷
        表面組裝技術在減小電子產品體積重量和提高可靠性方面的突出優點,迎合了未來戰略武器洲際射程、機動發射、安全可靠、技術先進的特點對制造技術的要求。
        但是,要制定和選擇適合于具體產品的表面組裝工藝不是簡單的事情,因為SMT技術是涉及了多項技術的復雜的系統工程,其中任何一項因素的改變均會影響電子產品的焊接質量。
        元器件焊點的焊接質量是直接影響印制電路組件(PWA)乃至整機質量的關鍵因素。它受許多參數的影響,如焊膏、基板、元器件可焊性、絲印、貼裝精度以及焊接工藝等。
        我們在進行SMT工藝研究和生產中,深知合理的表面組裝工藝技術在控制和提高SMT生產質量中起到至關重要的作作。本文就針對所遇到的幾種典型焊接缺陷產生機理進行分析,并提出相應的工藝方法來解決。
        2 幾種典型焊接缺陷及解決措施 2.1 波峰焊和回流焊中的錫球 錫球的存在表明工藝不完全正確,而且電子產品存在短路的危險,因此需要排除。國際上對錫球存在認可標準是:印制電路組件在600范圍內不能出現超過5個錫球。產生錫球的原因有多種,需要找到問題根源。
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