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用途:
1.將焊錫面之SMD零件覆蓋保護,
    僅留DIP零件焊腳過錫。
2.使用多?？自O計，可承載多片PCB
    同時過爐，可加倍提升生產效率。
3.防止PCB彎曲變形。
4.防止溢錫污染PCB。
5.不規則外型PCB過錫必需。
6.避免金手指受污染。
7.可將生產線寬度標準化。